সেমিকন্ডাক্টর বিশ্লেষক অ্যান্ড্রু লু এর মতে, ইন্টেল 3nm CPU চিপ তৈরি করতে 2024 সালে TSMC-তে $4 বিলিয়ন বিনিয়োগ করবে। এই বিনিয়োগ ভবিষ্যতে TSMC এর উপর ইন্টেলের বৃহত্তর নির্ভরতার ইঙ্গিত দেয়।
সেমিকন্ডাক্টর বিশ্লেষক অ্যান্ড্রু লু-এর মতে, ইন্টেল 2024 সালে 3nm চিপ তৈরি করতে TSMC-তে $4 বিলিয়ন বিনিয়োগ করার পরিকল্পনা করেছে, TSMC 2025 সালে প্রচুর পরিমাণে ইন্টেল চিপ তৈরি করবে, যার অর্ডার $10 বিলিয়ন পর্যন্ত পৌঁছাবে৷ একটি সম্ভাবনা রয়েছে৷ ইন্টেলের লুনার লেক প্রসেসর হবে এর প্রথম প্রসেসর সিপিইউ বাহ্যিকভাবে তৈরি, যা ভবিষ্যতে TSMC এর উপর ইন্টেলের বর্ধিত নির্ভরতা সম্পর্কে জল্পনা তৈরি করে।
এই নিবন্ধে আপনি পাবেন:
ইন্টেল TSMC এর 3nm নোড ব্যবহার করবে
TSMC এর 3nm নোড নামে একটি নতুন প্রযুক্তি রয়েছে, যা সর্বশেষ Apple M3 এবং A17 প্রসেসরগুলিতে ব্যবহৃত হয়। তবে একজন বিশ্লেষকের দাবি, ইন্টেলও এই প্রযুক্তি ব্যবহার শুরু করবে। বর্তমানে, অ্যাপল 3nm চিপগুলির জন্য TSMC-এর বৃহত্তম গ্রাহক, কিন্তু Intel দ্বিতীয় স্থান নিতে পারে, AMD-কে তৃতীয় স্থানে ঠেলে দিতে পারে। বিশ্লেষক অনুমান করেছেন যে 2024 সালের শেষ নাগাদ, ইন্টেল TSMC থেকে প্রতি মাসে 15,000 3nm ওয়েফার পাবে এবং সেই সংখ্যা 2025 সালের মধ্যে বেড়ে 30,000 হবে৷
যদিও অর্ডারের মানগুলি বিভ্রান্তিকর বলে মনে হতে পারে, 2024 থেকে 2025 পর্যন্ত অর্ডারের মানগুলির হ্রাস সময়ের সাথে 3nm ওয়েফারের দামের প্রত্যাশিত হ্রাস দ্বারা ব্যাখ্যা করা যেতে পারে। প্রযুক্তি পরিপক্ক হওয়ার সাথে সাথে উৎপাদন প্রক্রিয়ার উন্নতি হয়, কম সমস্যায় আরও ইউনিট তৈরি করা যেতে পারে, সাধারণত ওয়েফারের দাম কমিয়ে দেয়। সুতরাং, 2025 সালে ইন্টেল আরও ওয়েফার অর্ডার করলেও, 3nm ওয়েফারের দামের প্রত্যাশিত হ্রাস সামগ্রিক খরচ কমিয়ে দিতে পারে।
লু বিশ্বাস করেন যে ইন্টেল ভবিষ্যতে TSMC ফাউন্ড্রিগুলির উপর আরও নির্ভর করতে প্রতিশ্রুতিবদ্ধ, যা কোম্পানির জন্য অনেক আর্থিক এবং অর্থনৈতিক সুবিধা নিয়ে আসবে। এতে কোম্পানির উৎপাদন ক্ষমতা বাড়বে, যা একটি সুস্পষ্ট সুবিধা। যদিও ইন্টেলের উল্লেখযোগ্য উত্পাদন ক্ষমতা রয়েছে, সেগুলি তার নিজস্ব সিপিইউ, জিপিইউ এবং থার্ড-পার্টি ম্যানুফ্যাকচারিংয়ের উত্পাদন চাহিদাগুলি পরিচালনা করার জন্য যথেষ্ট বিস্তৃত নাও হতে পারে। তাই, ইন্টেল বহু বছর ধরে তার উৎপাদনের কম গুরুত্বপূর্ণ অংশগুলিকে বহিরাগত ফাউন্ড্রিতে আউটসোর্সিং করে আসছে।
ইন্টেল অতীতে TSMC এর সাথে কাজ করেছে
TSMC এর উপর ইন্টেলের ক্রমবর্ধমান নির্ভরতা নতুন কিছু নয়। ইন্টেলের আর্ক অ্যালকেমিস্ট জিপিইউগুলি ইতিমধ্যেই TSMC-তে তৈরি করা হয়েছে, যেমন Ponte Vecchio চিপগুলি। চারটি Meteor Lake মডিউলের মধ্যে তিনটির জন্য, Intel TSMC এর 5nm এবং 6nm নোড ব্যবহার করছে। অনুমান করা হচ্ছে যে আসন্ন ব্যাটলমেজ এবং সেলেস্টিয়াল জিপিইউগুলিও টিএসএমসি দ্বারা উত্পাদিত হবে। ভবিষ্যতের মডুলার সিপিইউগুলি সম্ভবত অন্তত আংশিকভাবে TSMC দ্বারা নির্মিত মডিউলগুলি ব্যবহার করতে থাকবে। এটি তাদের উত্পাদন প্রয়োজনের জন্য ইন্টেল এবং TSMC-এর মধ্যে চলমান এবং প্রসারিত অংশীদারিত্ব নির্দেশ করে।
বেশ কয়েক বছর ধরে, ইন্টেল তার কিছু উৎপাদন বাইরের ফাউন্ড্রিগুলিতে আউটসোর্স করেছে এবং সামগ্রিকভাবে, সুবিধাগুলি অসুবিধাগুলিকে ছাড়িয়ে গেছে বলে মনে হচ্ছে। উপরন্তু, ইন্টেল এখন 10nm চিপ তৈরি করার চেষ্টা করার ক্ষেত্রে সম্মুখীন হওয়া চ্যালেঞ্জগুলির তুলনায় আরও অনুকূল প্রযুক্তিগত অবস্থানে রয়েছে। পিছনে ফিরে তাকালে, যদি ইন্টেল সেই সময়ের মধ্যে TSMC-তে তার CPUs তৈরি করতে বেছে নিত, তবে সাম্প্রতিক বছরগুলিতে এটি AMD-এর কাছে এত বেশি বাজার শেয়ার হারানো এড়াতে পারত। এটি পরামর্শ দেয় যে উত্পাদন অংশীদারিত্ব সম্পর্কিত কৌশলগত সিদ্ধান্তগুলি এএমডি-র মতো প্রতিযোগীদের তুলনায় ইন্টেলের বাজারের কর্মক্ষমতাতে ভূমিকা পালন করতে পারে।
উপসংহার
উপসংহারে, ইন্টেল 3nm চিপ তৈরি করতে TSMC-তে $4 বিলিয়ন বিনিয়োগ করার পরিকল্পনা করেছে, যা ভবিষ্যতে TSMC-এর উপর ইন্টেলের ক্রমবর্ধমান নির্ভরতা নির্দেশ করে। TSMC এর 3nm প্রযুক্তির ব্যবহার ইন্টেলের উৎপাদন ক্ষমতা বৃদ্ধির পাশাপাশি আর্থিক ও অর্থনৈতিক সুবিধা প্রদান করে। ইন্টেল এবং টিএসএমসির মধ্যে অংশীদারিত্ব কিছু সময়ের জন্য চলছে, এবং ইন্টেল জিপিইউ এবং মডুলার চিপ তৈরি করতে TSMC-এর পরিষেবাগুলি ব্যবহার করেছে। এই কৌশলটি ইন্টেলের জন্য উপকারী প্রমাণিত হয়েছে, এবং কোম্পানিটি এখন প্রযুক্তিগত চ্যালেঞ্জগুলির মুখোমুখি হওয়ার ক্ষেত্রে আরও সুবিধাজনক অবস্থানে রয়েছে। আপডেট থাকার জন্য news.google.com/publications/CAAqBwgKMPG-hgswybGEAw?hl=pt-PT&gl=PT&ceid=PT%3Apt-150″ target=”_blank”>খবর প্রযুক্তিতে, bongdunia অনুসরণ করুন।
